灌封膠灌封工藝 灌封膠操作流程 灌封膠使用時需要注意什么
灌封膠常用于電子元器件、變壓器或電機線圈等的粘接、密封、灌封或涂覆保護。灌封膠在未固化前為液體狀，膠液粘度根據產品的組分、用量、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、耐溫、耐壓、防腐蝕、防震的作用。說到灌封膠，大家知道灌封是什么意思嗎？其工藝又是怎樣？咱們接著往下看。
灌封是什么
灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子導熱絕緣材料。可強化電子元器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元器件、線路之間絕緣性，有利于元器件小型化、輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高穩定性。
灌封材料產品的質量和相關產品結構方面的設計、一些元件的選擇、組裝都與所用灌封材料是密切相關的，但是灌封工藝往往也是不可忽略的一個因素。
灌封膠操作工藝流程
當下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。相比之下，機械真空灌封設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優于手工真空灌封工藝。
一、手工真空灌封工藝流程：
二、機械真空灌封工藝流程：分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封
（1）、A、B組分先混合脫泡后灌封工藝流程：
（2）、A、B組分脫泡后混合灌封工藝流程：
灌封工藝作為電子產品防護的手段之一，對電子產品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性，是其他防護工藝不可代替的。隨著科學技術的發展，灌封材料也在不斷地改進、更新，具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研制出來，灌封工藝也將應用于更廣泛的領域。
電子灌封膠使用時需要注意什么
灌封膠灌封結構、工藝不算復雜，卻需要掌握正確的操作步驟。有些用戶并不注重操作工藝，忽略了許多細節，導致固化效果不理想。因此，灌封膠在使用時要注意按照以下幾個步驟去澆注，才能令灌封膠發揮更好的性能。
